보다 더 강력해진 게이밍 성능 및 싱글성능 대폭향상될 차세대 라이젠 CPU 소식 AMD 라이젠 8000 시리즈 CPU ‘Zen 5’ 사양 및 출시일 및 스펙 정보 AMD의 차세대 라이젠 8000 시리즈 CPU 프로세서가 내년 3분기 출시 예정이죠. 이번에 9월 말 Moore’s Law is Dead에서 유출된 정보를 통해 Zen 5 코어와 그 기능에 대한 세부적인 내용을 처음으로 살펴볼 수 있었고 이번에 코드명 "Nirvana"로 불리는 Zen 5 아키텍처는 싱글 코어 및 스레드 성능향상을 포커스를 두고 있어 라이젠 8000 시리즈 CPU의 게이밍 성능을 크게 향상시킬 것으로 보입니다. 라이젠 차세대 Zen 5 코어는 프론트엔드, 백엔드, 메모리 서브시스템, 캐시 등 모든 면에서 기존대비 더 강화되었고 디코더와입력 캐시인 L1 데이터 캐시의 경우 32KB에서 48KB 12-way로 증가했고 거기에더해 데이터 변환 버퍼(DTLB)와 PWC도 더 빠른 주소 변환을 위해 업그레이드 되었습니다. 거기에 추가로 Zen 5의 분기 예측기는 아무런 페널티(대부분 1R)나 버블 없이 BTB에 액세스할 수 있습니다. 또한 Zen 5의 분기 대상 버퍼는 조건부 간접 분기에서의 성능향상을 위한 추가적인 업그레이드가 들어갔고. 흥미롭게도 디코더는 그대로 보이지만 연산을 지원하여 디스패치 큐 또한 6개 > 8개 마이크로 연산으로 확장되어 이로인해 동일한 명...
라이젠 8000 시리즈 "그라나이트 릿지" CPU는 라이젠 7000 시리즈와 동일한 IO 다이 재활용 소식 유출 라이젠 7000 시리즈의 후속 그라나이트 릿지 "Granite Ridge" 가 라이젠 7000 시리즈와 동일한 IO 다이를 쓴다는 정보가 유출되었군요. 기존에 라이젠 관련 정보에 대해서 빠른 정보를 업로드 하고 있는 Olrak29_ & Kepler_L2 새로운 소식으로 AMD 라이젠 8000시리즈 코드명 Granite Ridge 라는 차세대 라이젠 8000 데스크탑 CPU의 일부를 기존 기존 라이젠 7000 시리즈 IO 를 활용할꺼라한는데 이렇다면 이번 8000 시리즈는 퍼포먼스의 극적인 향상보다는 라이젠 7000 시리즈를 개선하는 개념으로 갈꺼 같군요. AMD 라이젠 8000 데스크탑 CPU 의 경우 차세대 Zen 5 코어 아키텍처를 활용하여 성능과 전성비를 개선할 것으로 보이지만 기존의 IOD(I/O 다이) 는 유지할것으로 보여지는데. 유출된 정보를 보았을때 IO 다이의 경우 라이젠 7000시리즈 라파엘에서 크게 변경된 부분이 없다면. 28개의 PCIe Gen 5 레인, 메모리 컨트롤러, USB 기능 및 RDNA 2 iGPU 코어를 사용하는 부분들이 기존 그대로 갈 것으로 보여지고 이런 부분으로 다이나믹한 성능향상은 없을 것으로 보여지며 1000 시리즈에서 2000 시리즈로 넘어가는 수준의 개선이 될 것으로 보여지네요....
AMD Zen4는 Zen3 대비 최대 24% IPC 향상, 라이젠 7000 시리즈 출시 일정 Zen4는 AMD의 CPU 의 퍼포먼스를 한단계 더 올리는 라이젠의 재도약할 가능성을 가진 CPU 기존 제품에 비해 완전히 새로운 아키텍처, 더 향상된 IPC 와 클럭 속도는 Ryzen 7000 시리즈의 성능을 끌어 올릴 수 있습니다. 이번에 라이젠 7000 시리즈의 8코어 16스레드를 지원하는 라파엘 데스크탑 CPU의 엔지니어링 샘플이 5.2GHz 클럭으로 나온다는 소식이 공개되었고 이는 이미 8코어 Ryzen 7 5800X보다 10% 증가한 수치이고 거기에 더해 Moore’s Law is Dead의 최신 영상 정보에 따르면 최대 14%까지도 성능이 향상될 수 있습니다. 거기에 이번에 향상된 클럭과 새로운 공정을 통한 이점을 통해 IPC 효율이 상승하여 최대 성능은 24%까지 향상될 가능성이 있으며 이는 Zen4에서 Zen3로의 IPC 향상이 Zen2에서 Zen3로의 IPC 향상보다 훨씬 더 높다는 것을 의미합니다 (고정 4GHz 8코어 CPU의 경우 공식적으로 19%) 그로 인한 성능향상이 꽤나 기대되는 라이젠 7000 시리즈가 될꺼 같네요. AMD Zen4 MLID 주요내용 요약 15-24% IPC 향상 (Zen 3 이상) 8-14% 클럭 향상 (Zen 3 이상) 28-37% 싱글 스레드 성능 향상(Zen 3 이상) 싱글 스레드와 같거나...
AMD 공매도가 7,100만 주까지 상승하자 CEO가 3,600만 달러에 가까운 주식을 매각 AMD에 대한 주식이 올해 하반기 부터 지속적으로 하락한 후 다시 급 상승하기 시작했습니다. AMD 의 주가는 회사가 분기별 및 연간 매출 성장을 연속적으로 달성함에 따라 지난 한 해 동안 지속적으로 상승해 왔습니다. NASDAQ 거래소가 보고한 공매도 증가는 AMD가 FPGA(Field Programmable Gate Array) 회사인 Xilinx와 합병하려는 시도가 규제 승인을 순조롭게 진행 중인 것으로 보이며 그 가치는 AMD 전체 발행주식수의 약 6%를 보입니다. AMD 주식에 대한 공매도 주식을 나열하는 NASDAQ의 최신 데이터에 따르면 11월 말 기준으로 7160만주가 공매도 상태였습니다. 이 수치는 7월 말까지 8,900만 주의 공매도 주식보다 20% 하락한 수치이지만 지난 몇 달 동안 여전히 AMD의 공매도가 거의 일관되게 증가했음을 보여줍니다. 2021년 공매도가 가장 높았던 7월 말 이후 8월 중순까지 1900만주가 감소해 7000만주가 됐습니다. 10월 말까지 이 하락세를 계속했으며 나스닥은 AMD 의 6,200만 개의 공매도를 보고했습니다. 그러나 주가는 11월에 상승하기 시작했으며 11월 말 현재 ~7,200만 달러로 그 이후 16% 성장했습니다. 이러한 성장은 부분적으로 AMD의 주가가 11월 첫째 주 이후 8% ...
AMD CPU 로드맵 유출 2022년 4분기 5nm Zen 4, 2023년 4분기 3nm Zen 5, 2022년 4분기/2023년 1분기 6nm Chiplet RDNA 3 GPU 이번에 유출된 AMD의 5nm Zen 4 및 3nm Zen 5 라인업 로드맵이 유출되었으며 이것은 예정이며 출시 시점은 변경 될 수 있습니다. 출시 예고된 제품 군중 우선, 라파엘과 렘프란트가 있는데, 전자는 5nm Zen 4 코어와 DDR5 메모리를 지원하는 통합 RDNA 2 그래픽을 기반으로 합니다. 그리고 6000번대 CPU의 경우 AM4 소켓이 아니기에 기존 보드로 신형 CPU는 더 이상 호환 안될것으로 보입니다. 그리고 렘브란트의 경우 RDNA 2 그래픽(12CU) 및 DDR5/LPDDR5 메모리와 함께 TSMC의 6nm 노드와 클럭이 높은 Zen 3 코어를 활용하며 램브란트는 CES 2022에서 출시될 가능성이 가장 높으며, 라파엘은 2022년 말에 출시될 예정입니다. Ryzen 6000 데스크톱 제품군(Raphael) 다음에는 Zen 5 코어 및 TSMC의 3nm 공정 노드를 기반으로 하는 Granite Ridge(Ryzen 7000)가 나옵니다. 라파엘의 칩셋을 유지하고 동일하거나 약간 업그레이드된 RDNA 2 그래픽 및 DDR5 메모리를 특징으로 합니다. Granite Ridge는 Raphael로부터 약 1년 후인 2023년 말에 출시될 예정...