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핵심 내용 배당금 지급: 삼성디스플레이가 2023년 12월 19일 주주총회에서 최초로 배당금 지급 결정 배당금 규모: 총 6조 6503억 6700만원, 삼성전자 지분(84.8%)에 따라 약 5조 6395억원 배당 배당금 사용 목적: 삼성전자의 반도체 설비 투자 자금 확보 배당금 지급 배경: 삼성전자의 현금 부족 문제 (2023년 말 별도 기준 현금성자산 6조 1111억원) 역대급 반도체 불황으로 인한 설비 투자 어려움 (2023년 설비 투자 53조 1139억원) 2024년 반도체 경기 불확실성 향후 전망: 삼성전자의 2024년 설비 투자 속도 조절 가능성 반도체 경기 회복 및 미-중 갈등 상황에 따른 변수 존재 세부 내용 삼성디스플레이의 배당금 지급: 2012년 출범 이후 처음 삼성전자: 5조 6395억원, 삼성SDI: 1조 109억원 삼성전자의 현금 부족 문제: 2023년 반도체 불황으로 인한 설비 투자 어려움 해외법인 현금성자산 비중 높아 단기 융통 어려움 삼성전자의 2024년 설비 투자 계획: 반도체 경기 불확실성으로 인해 투자 속도 조절 가능성 미국의 반도체 보조금 규모, HBM 패권 경쟁 등 고려 필요 투자자들의 반응: 일부 투자자들은 설비 투자 감소를 요구 다른 투자자들은 반도체 경기 회복을 위한 투자 지속 필요성 강조 주가 흐름은? 이틀 동안 주가 8% 상승 엔비디아 HBM의 수혜와 젠슨 황 CEO의 발언 반도체 불황이 ...