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92025.02.24
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반도체 관련주(LPDDR), 새로운 D램 시장의 판도를 바꾼다!

반도체 관련주(LPDDR)에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. SOCAMM 상용화 협의 16일 반도체 업계에 따르면 엔비디아 자체 메모리 표준인 'SOCAMM¹'을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있음. ※ 1. SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Module)은 일반적으로 System on Chip(SOC)과 고급 메모리 모듈(Advanced Memory Module)이 결합된 기술을 의미. SOCAMM은 기존 소형 PC 및 노트북에 쓰이는 D램 모듈보다 '가성비'가 좋다고 합니다. 기존 PC에는 SODIMM이라는 D램 모듈이 장착돼 범용 DDR4나 DDR5 D램을 쓰지만 SCOAMM은 기판 위에 저전력인 장점인 'LPDDR5X' D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어나고요. 차세대 노트북 PC용 D램 모듈로 각광받는 저전력 모듈 LPCAMM보다 큰 장점도 있습니다. D램과 전자기기 사이에서 신호를 전달하는 통로인 '출입구(I/O)'의 수가 훨씬 많기 때문이고요. 일반 PC용 D램 모듈의 정보 출입구 수가 260개였다면 LPCAMM은 644개, SOCAMM은 이보다 많은 694개입니다. AI 컴퓨팅의 최대 난제였던 데이터 병목현상을 다른 모듈보다 훨씬 수월하게 해결할 수 있는 셈이죠. SOCAMM이 '탈부착' 모듈이라는 점도 중요 포인트입니다. 업그...

2025.02.24
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GDDR7 관련주, 엔비디아의 또 다른 연결고리에 수혜주 찾기

GDDR7 관련주에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. GDDR 24Gb GDDR7 <출처 - 삼성전자> GDDR는 PC, 게임기 등에서 영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 초고속 D램입니다. GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용되고요. 엔비디아와 AMD의 GPU에 탑재되고 있습니다. HBM(고대역폭메모리)와 비교하면, 속도는 상대적으로 떨어지지만 전력 소모가 적고 가격은 상대적으로 합리적입니다. GDDR은 '3-5-5X-6-7'로 세대가 바뀌고 있으며, 최근 세대일수록 속도가 빠르고 전력 효율성이 높다고 하죠. 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있습니다. 엔비디아향 훈풍에 D램 시장 커지는 중 CES 2025 기조연설에서 RTX50 시리즈 공개 <출처 - 엔비디아유튜브 ; 마일데일리 기사> 젠슨 황 엔비디아 대표가 CES 2025에서 공개한 신제품과 솔루션이 전 세계 반도체 시장에 적잖은 영향을 줄 것으로 보이고 있음. 특히 고대역폭메모리와 함께 GDDR7 등 고용량 제품의 수요가 늘어나는 만큼 D램 시장이 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 지포스 RTX50 시리즈 젠슨 황 대표는 이번 기조연설에서 GB200 NVL72와 함께 PC용 GPU 신제품인 지포스 'RTX50 시리즈'도 공개했죠. 지포스 RTX 50 시리즈는 지난해 3월 공개한 차세대 AI GPU 아키...

2025.01.13
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저전력 D램 관련주(LPDDR), HBM 다음 새로운 격전지로!!

저전력 D램 관련주(LPDDR)에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. 2025년, 범용메모리 수요 전환 가능성 출처 - 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 주축을 이루는 AI(인공지능) 메모리 반도체 시장이 내년에는 '저전력 D램(LPDDR)' 등으로 다변화할 가능성이 제기됨. 내년에 AI 서버 매출 성장이 올해보다 둔화될 것으로 예상돼, 수익성을 확보하기 위한 기업들의 투자 전략에 변화가 나올 수 있기 때문. 일부 업계에서는 AI 투자가 눈덩이처럼 불어나 조만간 종료될 수 있다는 전망이 나왔는데요. 대표적인 AI기업인 오픈AI의 경우 올해 예상 매출액은 34억달러인 반면 비용은 70억달러로 추정되고 있죠. 즉, AI의 수익성에 대한 논란이 커지면서, 주요 CSP들의 투자 수요가 추론AI 시장으로 쏠릴 가능성이 클 것으로 보고 있습니다. 추론 AI 서버의 경우 현재 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 같은 고성능 칩보다는 특정 용도에 맞게 맞춤 제작된 주문형 반도체(ASIC)의 활용에 의존할 것이란 전망이 나왔고요. 이에 일반 D램보다 7배 더 비싸고, 수요 초과 상태인 HBM 같은 초고성능 메모리보다 LPDDR 같은 범용 메모리로 수요가 전환될 수 있다는 관측이 제기되고 있습니다. 삼성전자는 이미 올해 업계 최소 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) ...

2024.11.18