아이폰17 에어는 두께가 슬림한 디자인으로 당초 예상보다 더 얇아질수도 : 10년 전 아이폰6의 6.9mm 벤치마크를 뛰어넘을 것입니다. 애플의 디자인 팀은 지난 몇 년 동안 뒷자리를 차지했으며 회사는 혁신적인 변화를 도입하지 못했습니다. 그러나 내년은 애플과 사용자들에게도 중요한 한 해가 될 수 있지만, 나머지 기기는 동일한 일반적인 디자인 언어를 특징으로 한다는 소문이 있기 때문에 한 모델에만 해당됩니다. 현재 아이폰17 '에어'가 아이폰6보다 더 얇아질 것이라는 보도가 나오고 있어 이 기기와 관련된 일부 초기 루머를 부정하고 있습니다. 아이폰6는 아이폰 사상 가장 얇은 디자인을 선보였지만, 곧 출시될 '에어' 모델은 더 얇아질 것으로 예상됩니다. 맥루머스가 입수한 최신 연구 노트에서 하이통 보안 연구원 제프 푸는 아이폰17 '에어'가 아이폰6보다 더 얇아져 6mm까지 내려갈 것이라고 주장했습니다. 이 분석가는 “최근 아이폰17 슬림 모델의 6mm 두께 초슬림 디자인에 대한 이야기에 동의한다”고 말했습니다. 이 소식이 사실이라면 아이폰17 에어는 현재 아이폰16 및 아이폰16 프로 모델의 4분의 3 두께가 될 것입니다. 엔지니어들이 이를 해낸 것도 놀라운 업적이지만, 아이폰17 '에어'는 섀시가 6.9mm인 아이폰6보다 더 얇아 지금까지 생산된 애플의 가장 얇은 아이폰이 될 것입니다. 애플은 올해 초 OLED 아이패드 프로 모델을...

이전 포스팅에서는 인텔® 코어™ Ultra 9 프로세서 285K의 스펙 및 실물을 확인해 보았는데요, 이번에는 실제 조립하여 작업 성능과 게임 성능을 알아보도록 하겠습니다. https://blog.naver.com/cheeks00/223659349702 인텔 코어 울트라 9 285K 프로세서 특징 및 개봉기 인텔 14세대 랩터레이크 리프레시 후속 제품인 인텔® 코어™ Ultra 프로세서(시리즈 2)가 지난 10월 11일 ... blog.naver.com 인텔® 코어™ Ultra 프로세서(시리즈 2)는 LGA1851 소켓으로 변경되었지만 물리적인 핀의 개수만 달라졌을 뿐 전 세대인 LGA1700과 쿨러가 호환되므로 기존 공랭쿨러 또는 수냉쿨러를 사용할 수 있습니다. 다만 소켓의 변화와 함께 메인보드 칩셋이 변경되어 Z890 메인보드인 ASRock Z890 STEEL LEGEND WIFI를 사용하였고 ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB 수냉쿨러를 장착하였습니다. 메인보드의 바이오스는 최신으로 업데이트하였으며 메모리의 XMP 설정 이외에는 모두 초기값으로 테스트를 진행하였습니다. 시스템 정보와 간단한 CPU 성능을 확인할 수 있는 CPU-Z 프로그램에서 프로세서 정보와 메인보드, 그리고 메모리 클럭 및 타이밍 등이 모두 정상적으로 인식되었습니다. 인텔® 코어™ Ultra 9 프로세서 285K는 8개의 P-코어와...

AMD 라이젠 9000 시리즈가 출시된 지 약 3달정도 지났지만 이번에 2세대 3D V-캐시라는 새로운 기술이 적용된 라이젠 9800X3D가 전 세대와 비교하여 빠른 속도를 보여주면서 전체적으로 더 관심이 많아진듯 합니다. 오늘은 라이젠 9000 시리즈 중 8코어 16스레드의 AMD 라이젠 9700X와 팀그룹 DDR5-4800 메모리에 대해서 알아보고 시스템을 구성해 보도록 하겠습니다. AMD 라이젠 9700X는 Zen5 아키텍처 적용된 6세대 라이젠 CPU입니다. 코드명 그래니트 릿지로 불린 8코어 16스레드를 가진 하이엔드 제품으로 TSMC의 4nm 공정으로 제작되었고 최대 부스트 클럭 5.5GHz로 동작합니다. AMD 라이젠 9700X는 리테일 박스 제품과 멀티팩 제품으로 나뉘는데요, 기본 쿨러가 포함된 멀티팩 제품이 구성품 면이나 가격 면에서 유리합니다. 물론 두 제품 모두 동일하게 공식적인 A/S가 보장됩니다. AMD 라이젠 7 9700X는 AM5 소켓을 지원합니다. AM5 플랫폼을 지원하는 만큼 새로 출시된 X870 메인보드 이외에도 X670, B650 등 AMD 600 시리즈 메인보드에서도 바이오스를 업데이트 시 사용할 수 있습니다. 그리고 AMD가 2027년 이후까지 AM5 소켓 지원을 약속한 만큼 향후 출시되는 메인보드에서도 사용이 가능할 것으로 보입니다. 그 외에도 AI 기능을 위한 NPU 탑재, 전 세대보다 성능이...

인텔 14세대 랩터레이크 리프레시 후속 제품인 인텔® 코어™ Ultra 프로세서(시리즈 2)가 지난 10월 11일 공식적으로 발표되었습니다. 발표 전 루머와 발표 당시의 자료로 상당히 이슈가 되었는데요, 오늘은 인텔® 코어™ Ultra 프로세서(시리즈 2) 중 플래그십 제품인 인텔® 코어™ Ultra 9 프로세서 285K 제품에 대해서 알아보고 외관 및 특징에 대해서도 살펴보도록 하겠습니다. 인텔® 코어™ Ultra 프로세서(시리즈 2)는 코드명 애로우 레이크로 불리는 인텔의 새로운 CPU입니다. 인텔은 전통적으로 CPU를 인텔 파운드리에서 생산을 했는데요, TSMC의 N3B 미세 공정으로 제작된 제품입니다. 공정의 변화뿐만 아니라 아키텍처의 변화도 있었는데요. 성능 코어로 불리는 P-코어는 라이언 코브 아키텍처가, 효율 코어로 명명되는 E-코어는 스카이몬트 아키텍처가 적용되었습니다. P-Core는 기존 랩터 코드 대비 +9% 향상이 있고 E-Core는 그레이스몬트 아키텍처 대비 정수 성능 +32%, 부동소수점 성능 +72% 큰 폭 향상이 있다고 발표하였는데요. 인텔® 코어™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)의 핵심 변경 사항은 P-코어보다는 E-코어가 아닐까 생각됩니다. 그 외에도 AI 성능이 강화된 것 등 많은 변화가 적용되었습니다. 기존 인텔 CPU는 반도체 칩안에 모든 기능이 집적되어 있는 모놀리식 구조였던 것에 반해 ...