2025년 말 출시 예정인, 갤럭시S25 시리즈의 FE, Fan Edition 제품에 대한 관심이 커집니다. 전해지고 있는 소식들 중에서, 해당 제품에 적용될 칩셋과 디자인 부분에 대해서 자세히 이야기 해봅니다.
01.갤럭시S25 FE 적용 칩셋 관련 유출 정리, 엑시노스 2500 수율 문제
- 갤럭시 S25 시리즈에 탑재될 칩셋 선택에 대한 루머가 많음
- 엑시노스 2500의 수율 문제로 인해 스냅드래곤 SoC 채택 가능성 높음
- 미디어텍 디멘시티 9400도 S25 FE 모델에 탑재될 가능성 존재
- 엑시노스 2500은 갤럭시 Z 시리즈에 탑재될 가능성 있음
- 삼성의 칩셋 선택 전략은 다양한 사용자층 만족과 시장 경쟁력 유지 목적
- 스냅드래곤의 안정성, 디멘시티의 가성비, 엑시노스의 자체 기술력 강화 추구
02.갤럭시S25 FE, 슬림 디자인 적용?!
- 갤럭시 S25 FE는 2025년 1분기에 출시 예정
- 갤럭시 S25 FE는 슬림 디자인 적용 예정
- 갤럭시 S25 FE의 두께는 7.6mm 목표
- 갤럭시 S25 FE는 MediaTek Dimensity 9400 칩셋 탑재 예정
- 갤럭시 S25 FE는 세련된 디자인과 성능 개선 예정
- 갤럭시 S25 FE는 플래그십 스마트폰의 기능을 저렴한 가격에 제공 예정
- 갤럭시 S25 FE는 아이폰 17 Slim과의 경쟁 예상
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