네이버

1분기 모든 반도체 기업들의 컨콜과 실적 발표를 보면서 가장 중요하게 느낀 것은 GAA다. 7월 17일부터 ASML을 시작으로 2분기 반도체 기업들 실적 발표가 있을 예정이고 2분기 컨콜도 당연히 다 보면서 제일 중요한 관전 포인트 역시 GAA가 될 것 같다. 현재 후공정의 시대가 되었음은 부정할 수 없는 사실이지만 후공정의 시대가 되기 전까지 전공정과 후공정의 시장 규모는 90% : 10% 정도로 추정되는데 지금은 80~85% : 20~15% 사이로 추정된다. 전공정의 시장 규모가 큰 것은 웨이퍼 생산량에 직접적으로 영향을 주는 ASML 노광기가 워낙 비싸고, 그에 따른 식각과 증착 장비 역시 비싸기 때문이다. ASML의 최신 노광기는 한 대에 4000억이 넘어가는 가격인데 후공정 장비 가격은 비싼 것이 50억대고, 평균 20~30억대다. 전공정에서 미세 공정으로 성능을 향상시키기 어려워져 후공정이 주목받았지만 이제부터는 전공정에 주목해야 할 필요가 있다고 본다. 전공정의 투자 규모는 훨씬 크다. 최근 TSMC는 EUV 발주를 다시 시작했다. 아마 7월 17일에 있을 ASML 컨콜에서 상당 부분 많은 정보를 획득할 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 다시 1분기 컨콜 내용으로 돌아와서, 여전히 1분기에 후공정만 좋고 기업들의 대규모 CAPEX 투자는 그리 강하지 않았다. 특히 로직/파운드리 쪽은 AI를 제외하면 그리 투자 강도가 강하...

글에 들어가기 앞서 엔비디아 젠슨황께 감사의 인사를 드립니다. GOD BLESS NVIDIA 실적은 왜 엔비디아가 지구 대장으로 평가받고 있는지 압도적인 수치다. 매출 221억 달러 (추정치 204억 달러) EPS 5.16 달러 (추정치 4.6 달러) 데이터 센터: 매출 184억 달러 (추정치 172억 달러) QOQ 27%, YOY 409% 구글과 협력하여 오픈 소스 AI 언어 모델인 Gemma를 위한 최적화 제공 아마존과의 전략적 협력 확장 암젠이 신약 개발에 엔비디아 AI 사용 AI를 의료 영상 제품에 통합할 수 있게 API 제공 시소코와 함께 AI 인프라 협력 미국 정부와 함께 국가 인공지능 연구 자원 프로그램 제공 게이밍: 매출 29억 달러 (추정치 27억달러) 대규모 언어 모델 추론을 가속화하여 사용자가 챗봇을 개인화할 수 있는 기술인 챗 RTX 배포 시작 전문시각화: 매출 4억 6천 달러 자동차: 매출 2억 8천만 달러 다음 분기 가이던스: 매출 240억 달러 (추정치: 219억 달러) 다음 분기 GPM 전망 77% 내가 AI를 워낙 좋게 보고 관련 섹터에 투자 포지션 비중을 늘려놨기 때문에 컨콜에서 유용한 정보가 굉장히 많아 보였다. 개인적인 생각 일 수 있지만, AI가 나는 향후 몇 년간은 큰 투자의 기회라고 생각한다. AI 테마주 말고 정말 AI에 따른 숫자가 나오는 기업들 슈퍼마이크로컴퓨터는 그 시작이었을 뿐이다. ...

HBM이 작년부터 엄청 뜨거워졌고, HBM 비즈니스를 하는 기업들의 주가 흐름 역시 견조 했다. SK하이닉스의 최근 1년 수익률은 62%로 웬만한 코스닥 중소형주에서 낼 수 있는 "대박"의 기준에 부합한다. AI 혁명과 그에 따른 엔비디아의 시장 리더십, 그에 따른 HBM 수혜를 캐치했다면 좋은 투자를 작년 한 해 내내 할 수 있었을 것이다. 이제 HBM이 주목받은 지 1년이 지난 지금 주목해야 할 부분은 HBM의 수율이라고 생각한다. 통상적인 D램의 수율은 90% 이상이다. HBM은 메모리긴 하지만 일반적인 D램보다 공정 난이도가 높기에 현재 수율이 60~70%대로 알려져 있다. 기존에는 HBM 수율이 60%였어도 큰 문제가 되지 않았다. HBM 시장을 SK하이닉스가 빠르게 선점했고, 엔비디아 GPU와 TSMC CoWoS 패키징 리드타임이 52주나 되는 등 수요가 공급을 아득히 초월했기 때문에 수율을 잡기보다는 일단 많이 생산해서 시장에 물량을 출하해야 했다. 그런데 1년이 지난 지금 시점에서는 다른 얘기다. CoWoS 용량이 7월 TSMC의 증설 계획 이후로 빠르게 늘고 있고, Amkor, ASE 와 같은 대만 OSAT들도 빠르게 투자하고 있기 때문에 공급이 점차 늘고 있다. 동시에 삼성전자와 마이크론 역시 HBM2e부터는 빠르게 합류하면서 HBM 역시 공급이 증가하기 시작했다. 각 기업의 HBM 타임라인을 보면 SK하이닉스가 가...

CXL이 시장에서 굉장히 핫한 주제고 9월부터 관심가지고 공부하던 주제라 정리해두려고 한다. CXL은 Compute Express Link의 약자로 메모리 반도체와 CPU, GPU의 활용도를 늘리는 하나의 인터페이스다. CXL이든 HBM이든 PIM이든 모두 새롭게 등장한 개념은 아니다. 예전부터 연구되어 왔던 것들이 AI 시대가 되면서 필요해졌기 때문에 등장한 것이지 새로운 기술 표준이 급작스럽게 등장한 것은 아니라는 말이다. AI 혁명이 찾아오면서 메모리 반도체의 강력한 성장이 시작되었다. 기존 메모리 반도체는 마치 원자재처럼 수요와 공급에 따라 가격이 오가고 최대한 낮은 생산원가를 갖추어 가격경쟁력을 확보하는 것이 주요 가치였다. 하지만 AI 시대에서 메모리 반도체의 성능 향상이 요구되면서 이제 메모리 반도체 3사의 비즈니스 모델(BM)이 전환되기 시작했다. 이제는 저비용보다는 강한 성능을, 대량 생산 후 납품이 아닌 수주 후 납품으로 BM이 전환되는 것이다. 메모리 반도체에서 성능 향상이 요구된 시발점이 바로 AI 서버에서의 대역폭 문제다. AI 서버는 기존의 서버와는 다르게 학습이 가장 중요한 것으로 자리잡았다. 프로세서 중심의 컴퓨팅에서 메모리 중심의 컴퓨팅으로 전환되면서 데이터의 입출력 속도와 양이 빨라지고 많아진다. 기존의 서버는 저장해둔 데이터를 불러오거나, 데이터를 저장해두는데 가치를 두었다면 AI 서버는 다르다. 이...

글쓴이는 컴퓨팅과 과학적 지식을 전문적으로 교육받은 인물이 아니며 테크를 좋아하는 일반인 투자자 수준에서 이해한 점을 미리 밝힙니다. 오늘 아침부터 애플이 AI 기술을 공개했다길래 흥미롭게 뉴스를 봤다. 애플이 공개한 내용에서 영상은 솔직히 퀄리티가 썩 좋다고 말할 수는 없으나, 기술의 진보라는 것이 원래 처음에는 그런 것이라 웃기면서도 지향하고자 하는 바는 이해했다. 그리고 애플이 공개했다는 [Efficient Large Language Model Inference with Limited Memory] 라는 논문을 찾아서 봤고, 이게 나한테는 제일 인상 깊었다. 번역하자면 [제한된 메모리로 효율적인 대규모 언어모델 추론]이라는 의미인데 관심갖고 있던 주제였다. 온디바이스 AI에서 메모리의 수요는 분명 늘어난다. 온디바이스에서 다양한 작업을 돌리면 더 높은 용량의 디램이 필요하다. 그런데 애플에서 이번에 발표한 논문을 보면 제한된 메모리 환경이라는 말이 눈에 들어온다. 애플은 그동안 아이폰에서 램 용량을 늘리는 것에 대해서 상당히 보수적인 스탠스를 취하고 있었다. 문제는 24년 반도체 업황 턴은 확정적이고, 디램 가격은 오를 일만 남았다. 그 과정에서 온디바이스 AI를 위한 디램 용량 확장이 필수인데 이는 그동안의 애플의 기조와 반대되는 것임과 동시에 애플의 수익성을 강화해준 원가절감 정책에도 위배되는 것이다. 그래서 애플이 이런 전...

마이크론이 오늘 회계연도 24년 1분기 실적을 발표했다. 정규장에서는 -4.24% 하락, 애프터에서는 4.84% 상승을 기록했다. 실적 자체는 굉장히 좋게 나왔다. 2024년 1분기 매출: 4.73B (컨센서스: 4.55B) EPS: $-0.95 (컨센서스: $-1.01) 2024년 2분기 전망 매출: 5.1B~5.5B (컨센서스: 5.03B) EPS: $-0.21(컨센서스: $-0.62) 실적을 보고나서 좋을 것은 알았지만 생각보다 더 좋았다는 생각이 든다. 마이크론이 11월 29일에 24년 1분기 실적 전을를 상향했을 때 오히려 주가가 하락한 것은 매출 증가는 어찌보면 당연했지만 수익성의 개선이 더뎠기 때문이다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스보다 HBM 비중이 적다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 중 HBM과 서버용 128GB 디램을 더 많이 공급하는 SK하이닉스의 흑자전환이 더 빠른 것은 당연하다. 마이크론의 FY24 1분기 실적과, FY24 2분기 가이던스의 핵심은 디램과 낸드 양쪽 범용 메모리의 가격 상승을 의미한다. 앞선 3개년보다 공급 증가량이 23,24년에 적다. 코로나 시절 과잉생산했던 재고를 소화하고 있으며 여전히 다 소화되지 않은 수준이다. 정상화되고 있는 것이지 아직 공급 부족을 논할 단계는 아니라고 생각한다. 그렇기에 메모리 반도체 시장이 더욱 긍정적인 것인데 업체들이 가동률을 이제 막 올리는 시기다. ...

금요일 한미반도체 실적이 잠정 발표되면서 시간외 하한가를 기록했다. 동시에 반도체 소부장 전체의 센티가 약화되면서 다른 반도체 소부장도 -5% 가량하락하면서 내 포트폴리오도 월요일 하락 시작할 것 같다. 개인적으로는 매우 당황스러웠던 결과였다. 개인적으로 한미반도체의 실적은 별로 신경쓰지 않고 있었고, 내가 투자하고 있는 반도체 소부장 기업의 실적도 전혀 기대하지 않고 있었기 때문이다. 한마디로 기대가 없었으니 실망도 없었달까? 하지만 시장의 생각은 달랐던 것 같다. 내가 3분기 반도체 소부장의 실적을 기대하지 않았던 이유는 삼성전자와 SK하이닉스, 글로벌 반도체 기업들의 실적이 이미 발표되었는데 그들의 실적이 다 좋지 않았기 때문이다. 주가는 보통 1년정도를 선행하는 성격이 있어서 현재의 주가는 내년 반도체 업황 개선을 반영하고 있기 때문인데 지금 당장 안좋은 3분기 실적으로 시간외 하한가? 납득하기 어렵다. 하지만 객관적으로 생각해보면 한미반도체 및 반도체 소부장의 밸류에이션이 현재 실적 대비 높기 때문에 언제든지 이런 결과가 나올 수 있다는 점 역시 납득이 안가는 것은 아니다. 출처: AWAKE - 실시간 주식 공시 정리 텔레그램 비단 3분기 실적 뿐만 아니라 올해 내내 실적이 전년 대비 좋지 않다. 국내 반도체 소부장의 실적은 몇몇을 제외하면 삼성전자와 SK하이닉스의 CAEPX 투자와 생산량에 페어링되는 경향이 있다. 아무래도...

9월 29일에 있었던 인텔 이노베이션 2023에서 CEO인 펫 겔싱어가 특별한 웨이퍼를 들고 등장했다. 바로 차세대 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판 (유리 기판) 웨이퍼다. 기존 반도체 웨이퍼는 바이든 대통령이 들고 있는 것과 같은 실리콘으로 만들어지고, 여기서 생산된 칩이 플라스틱 기판 위에 실장 되어 완성 칩으로 만들어진다. 인텔이 올해 5월에 있던 아시아-태평양 회의에서 글라스 기판을 도입하겠다고 처음 밝혔고 도입 시기를 원래는 2025~2030년으로 예상했는데 이번 인텔 이노베이션 2023에서 그 논조가 좀 더 강해져 2025년부터 도입을 시작한다고 한다. AI의 확산으로 인한 AI 반도체 시대, 그로 인한 HBM 발전기가 현재 반도체 시장의 가장 큰 화두이고, 이를 배경으로 차세대 반도체 패키징인 유리 기판 패키징의 도입이 당겨진 것이다. 이런 흐름을 이해하기 위해서는 반도체의 미세화와 패키징의 발전 과정, 그 흐름을 제대로 이해해야 한다. ASML의 EUV가 도입된 배경으로 생각해 보자, 반도체의 핵심은 성능과 생산성이다. 반도체 업계는 칩의 성능은 상승시키면서 생산단가를 줄여야 하는 어려운 논제에 직면한다. 2016년 나온 미래에셋증권의 리포트를 보면 당시의 반도체 산업에 대해서 알 수 있다. 쿼드러플 패터닝으로는 비용의 증가 때문에 EUV를 도입해야 한다는 주장이다. 반도체 칩의 성능이 상승할수록 반도체 웨이퍼에 ...

키옥시아와 웨스턴디지털(아래 WD로 후술)의 합병이 임박했다. 10월 13일 닛케이의 보도에 따르면 최근 합병 조건을 조율하고 마무리 단계에 접어들었다고 한다. 다른 글에서도 몇 번 언급했던 문제고 앞으로 올 메모리 반도체 슈퍼사이클에도 중요한 분기점이라고 생각한다. 키옥시아가 WD과 합병하는 이유는 불안한 재무구조 때문이다. 키옥시아의 최근 3개 분기 실적을 체크해 보면 다음과 같다. FY 22 Q3 매출 2782억엔, 영업손실 933억엔, 당기순손실 846억엔 FY 22 Q4 매출 2452억엔, 영업손실 1714억엔, 당기순손실 1309억엔 (매출 2조 4천억원, 영업 손실 1조 7천억원) FY 23 Q1 매출 2511억엔, 영업손실 1308억엔, 당기순손실 1031억엔 (매출 2조 2600억원, 영업손실 1조 1800억원) 현재 분기마다 영업손실 1조 원을 보고 있다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 모두 영업손실을 보며 적자를 기록하고 있지만 이들 기업들은 디램은 업황이 턴하고 있다는 점을 언급, 디램에서 낸드의 영업손실을 보전할 수 있지만 순수 낸드 기업인 키옥시아는 낸드 업황이 턴하지 않는 이상 절대 자력으로 위기 탈출이 불가능하다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스 모두 자본 수준은 350조 원, 57조 원으로 체력이 단단하지만 키옥시아의 자본 수준은 비상장 기업이라 정확히 알 수 없지만 구글 바드에게 질문한 기준으로는 자본...

주말 반도체 뉴스에 다루려고 하다가 따로 글을 쓰기로 생각한 이유는 나는 메모리 반도체 3사 중에서 삼성전자를 가장 좋게 보고 있기 때문이다. 삼성전자를 가장 좋게 보는 이유는 내가 각 기업의 내부 정보나 정확한 기술 수준을 알 수는 없지만 메모리 3사의 기술력 차이가 길어도 6개월 수준이고, 그 차이가 그렇게 크지 않으며 각자 장점이 있는 이 시장에서 이번 사이클에서는 삼성전자의 장점이 부각될 수 있는 절호의 기회라고 보기 때문이다. 그리고 메모리 3사는 어차피 사이클이 오면 시기의 차이이지 그 과실은 3사가 모두 누리게 된다. 굳이 누가 더 좋냐, 나쁘냐 두고 싸울 필요가 없다. 내가 실제로 삼성전자를 좋게보고, 또 현업에서 삼성전자가 제일 좋을 수는 있어도 주가는 SK하이닉스나 마이크론이 더 좋을 수 있다. 시장은 이성적이지만 모든 정보를 정확하게 반영하지는 않기 때문이다. 어제 삼성전자 관련 기사가 나오고, 삼성전자가 HBM에서 경쟁력을 SK하이닉스에게 상당부분 밀렸다는 얘기가 나와서 곰곰히 생각해봤는데 납득이 안가는 부분이 많다. 엔비디아가 SK하이닉스와 내년도 HBM 구매를 위해 한국에 방문, 삼성전자가 납품을 받아달라며 의뢰를 했는데 수율과 퀄이 통과가 되지 않아 엔비디아가 계약을 거절, 삼성전자가 시제품이라도 받아달라고 했다는 내용인데 상식적인 선에서 삼성전자가 이렇게 저 자세로 나갈 이유가 전혀 없다. 트렌드포스의 H...

TSMC와 인텔 모두 미국 애리조나에 팹을 건설 중이다. 두 기업의 팹 사이 거리는 차로 50분거리로, 직선거리로 따지면 45마일 정도 떨어진 거리다. 킬로미터로 따지면 75킬로미터 밖에 되지 않는다. TSMC는 애리조나 팹에 총 51조원을 투자하고, 인텔은 애리조나 팹에 총 40조원을 투자한다. 서울에서 평택 사이의 거리에 거의 100조원이 투자된다는 의미다. 그런데 두 기업의 공장 건설의 분위기는 사뭇 달라보인다. 애리조나 팹은 21년 4월에 착공을 시작했고 장비 반입 단계로 접어들었다. 하지만 반도체 설비에 장비를 설치하는 숙련공이 부족해 어려움을 겪고 있다. 대만 기술자를 파견해 현지 숙련공을 양성하고 있으며 N4 공정 기술의 생산 일정을 25년으로 미룰 것이다. MARK LIU (TSMC 회장) 법안에 서명된 지 1년 후, 우리는 미국 상무부와 긴밀히 협력하여 애리조나에 있는 팹 확장을 위한 미국 CHIPS 자금 지원 신청서를 처음으로 제출했습니다. 이 모든 것은 우리의 프로세스 및 제품 로드맵에서 시작되며, 모든 프로그램이 예정대로 진행 중이거나 앞서고 있음을 보고하게 되어 기쁘게 생각합니다. 우리는 4년 안에 5개의 노드를 확보하고 2025년까지 트랜지스터 성능과 전력 성능 리더십을 되찾는다는 목표를 향해 순조롭게 진행되고 있습니다. Patrick Gelsinger (인텔 CEO) 현재 미국에서는 반도체 인력난이 극심한 ...

최근 몇몇 글에서 언급했듯이 나는 메모리 반도체 사이클을 예상하고 있다. 앞으로 몇 개의 글을 통해서 계속 언급할테지만 최근 나온 국내 리포트를 보니 생각할 여지가 많아보인다. 국내 애널리스트들의 삼성전자와 SK하이닉스를 보는 시선은 굉장히 재밌다. 논리는 틀린게 없지만 정작 주가나 펀더멘탈은 그에 못미치는 경우가 많기 때문이다. 나는 이런 현상이 일어나는 이유가 나쁜 말을 쓰기 어려운 국내 시장의 특성이라고 생각한다. 논리가 맞다는 것은 뒷받침 하는 숫자와 자료가 근거가 있기 때문이다. 그런 의미에서 국내 애널리스트들의 추정치는 잘 봐둬야 한다. 최근 1달 사이 나온 삼성전자와 SK하이닉스 리포트들이 재밌다. 불과 1달전에는 HBM을 비롯한 반도체 강세장이었기 때문에 코멘트가 강했고 리포트도 자주 나왔는데 몇달 사이의 조정으로 인해서 톤 다운이 느껴진다. 27일 나온 한국투자증권의 삼성전자의 DS 부분 실적 추정치다. 한국투자증권에서 나온 메모리의 시계열은 비메모리보다 빠르다는 리포트가 굉장히 공감이 가서 텔레그램에 공유한 적이 있는데 이번에 나온 리포트 역시 그런 점을 여심히 보여준다. 한국투자증권은 디램은 23년 4분기를 기점으로 확실히 흑자전환하는 것으로 추정하고 있다. 그런데 낸드를 보면 24년 내내 적자를 예상한다. 그에 맞춰서 24년 실적 추정치는 디램에서 영업이익 10조, 5천억, 낸드에서 영업적자를 7조원 내는 것으로...

최근 HBM 밸류체인이라고 분류되는 기업들의 주가 하락이 거세고, HBM 성장세가 둔화된다는 기사가 나오니 여러 의견이 오고가는 점이 좋다. 불과 일주일전만 해도 HBM 수요가 계속 늘것이라는 기사가 나왔는데 다시 또 성장세 둔화라는 기사가 나오니 판단이 어려워질 수 있는데 개인적으로 생각하는 점에 의하면 메모리 사이클의 초입부에 있는 잡음이라고 본다. 결론부터 말하자면 내가 생각하는 이번 사이클의 핵심 요지는 다음과 같다. "HBM이 시작하고, D램으로 올라가며, 낸드로 마무리한다" HBM의 수요가 줄지 않을 것이라는 것은 크게는 두가지 생각에 기반을 둔다. 출처:한화투자증권 최근 나온 한화투자증권의 AI 칩 양산 가이드라인이 이를 잘 표현해준다고 생각한다. 현재는 시장의 엔비디아의 A100과 H100이 주류로 사용되고 있지만 23년 4분기를 기점으로 AMD, 인텔의 AI 칩이 연이어 출시된다. 이는 시장의 선택폭을 엔비디아 독점에서 여러 기업 중 원하는 것을 선택할 수 있는 경쟁시장으로 변화하게 만든다. 그리고 인텔과 AMD는 CPU에서 엔비디아보다 앞선 경험이 있기 때문에 향후 CPU와 가속기(GPU)의 결합이 메인이 되는 시장에서 엔비디아와 본격적인 경쟁을 해볼 수 있게 된다. 엔비디아도 단순 A100과 H100을 판매하는 것보다 CPU와의 결합이 더 좋은 시너지를 낸다는 것을 알고 있기에 GH200을 출시하는 것이다. 향후 ...

AI 수요가 증가하면서 데이터 센터 역시 자연스럽게 증가하는 구조다. 데이터 센터에는 저런 서버 랙(Rack)이 무수히 많이 꽂혀있고, 그 서버 랙 안에 마더보드가 존재하며 우리가 아는 H100이나 A100 같은 칩이 꽂혀있는 형태다. 기존 데이터 센터도 전력을 잡아먹는 하마 같은 존재다. 2020년 기준으로 특정 국가의 전력 소모량을 전 세계 전체 데이터 센터가 넘었다. 그런데 2023년 시작된 AI 혁명이 데이터 센터의 전력 소모량을 폭발적으로 증가시키고 있다. 출처: 비디오카드 Z 엔비디아 A100의 TDP(열 설계 전력)은 최대 400W이지만, H100의 TDP는 700W이다. 열이 많이 난다는 것은 그만큼 전력 소모가 크다는 것이고, 그만큼의 냉각 시스템이 필요하다는 걸 의미한다. HBM이 주목받기 시작한 계기 역시 빠른 연산을 위해 병렬구조를 구성, 데이터를 서로 주고받는 속도를 향상시키기 위함이다. 이 데이터는 당연하게도 전기 신호로 더 많이 오갈수록 더 많은 열이 난다. 출처: RATIAN 기존의 데이터 센터는 AI가 제한적으로 사용되어 공랭식으로도 충분히 냉각할 수 있었다. 하지만 오늘날의 데이터 센터의 열 방출량은 범용 데이터 센터보다 훨씬 많으며 (최소 4배 추정) 이를 냉각하기에 공랭식은 충분하지 않다. 레노버의 연구에 따르면 범용 데이터 센터의 전력 소모량은 500~700W, AI 데이터 센터는 2500W~45...

주식투자자로써 중요한 역량 중의 하나는 유연함이라고 생각한다. 이 유연함은 때에 따라, 주가에 따라 말을 바꾸는 유연함이 아니라, 자신이 가지고 있던 생각(편견)을 공부를 통해서 전환하는 것이다. 공부를 통해서 가지고 있는 생각이 틀리면 바꾸고, 맞다면 그 근거를 갖추어 자신만의 영역으로 만들어내는 것이 투자의 유연함이다. 내 투자 시계열에서도 이런 유연함이 적용됬는데 전자가 바로 SM, JYP, 하이브에 관한 생각이고 후자가 바로 메타버스/NFT 다. 주식시장에서 가장 중요한 것은 주가에 걸맞는 이익 레벨을 시장에 보여줄 수 있느냐라고 생각한다. 엔터 산업은 콘서트 및 입장수익, 증가하는 케이팝의 영향력과 플랫폼의 가치로 수익성을 나에게 보여줬다. 메타버스와 NFT는 매력적인 BM을 가지고 있었지만 이걸로 어떻게 돈을 벌 것이냐에 대한 명확한 해답을 나에게 보여주지 못했다. 두 테마 모두 나는 투자하지 못했지만 나는 두 산업에서 얻은 경험으로 투자자로써 좀 더 발전했다. 2023년 돌아온 AI 시대에 나는 기본적으로 불신을 가졌다. 이게 돈이 될까? 주가를 띄우기 위함은 아닐까 라는 본질적인 고민을 던졌다. 23년 5월 28일에 올렸던 글이다. AI는 버블이라고 언급, 엔비디아를 AI라는 버블에서 과거 미국에서 일어난 골드러쉬에 비교하며 그 가운데서 청바지를 파는 기업이라고 생각한 적이 있었다. 2023년 9월 20일 현재 AI가 ...

테스트 소켓은 반도체 산업에서 보면 굉장히 중요한 사업이고, 전 세계적으로 봐도 우리나라 소부장 기업이 기술과 규모 면에서 글로벌 1,2위를 다투고 있다. 그런 점에 비해서 BM은 간단한데 최근에 질문도 많이 받고 시장에 오해도 많이 있는 것 같아서 정리해 두려고 한다. 첫 번째 오해 :포고핀은 러버 소켓에 밀려 앞으로 점점 점유율을 잃을 것이다 대답은 NO 다. 포고핀과 러버 소켓은 누가 더 우위에 있는 기술이 아니라 서로 장단점이 있고 쓰임새가 다른 것뿐이다. 현재 글로벌 빅테크와 팹리스, IDM이 칩이 점점 고사양화되면서 대면적이 넓은 FC-BGA 기판이 대세가 되면서 러버 소켓이 시장 점유율을 올려가고 있다. 출처:신한투자증권 포고 핀은 각 전극마다 이런 포고 핀을 배치하여 압력을 가한 뒤, 빛이 나면 정상, 빛이 나지 않으면 불량으로 판단하는데 이 포고 핀이 금속으로 만들어졌고, 뾰족하니 힘을 잘못 가하면 반도체가 파손된 우려가 있다. 하지만 러버 소켓은 네모난 실리콘 소켓 안에 반도체 패키지를 넣으면 안에 있는 마이크로 볼이 반도체와 접촉하여 불량 여부를 판단한다. 출처:신한투자증권 반도체 칩 하나를 제작하는데 들어가는 비용이 늘어나다 보니, 이러한 테스트 과정에서 칩의 손상을 줄일 필요가 있다. 또한 다품종 소량생산을 하는 비메모리 반도체 특성상 포고 핀의 종류가 다양해지기 때문에 금속으로 만들고 가공 기술이 필요한 포고...

국내 언론이 화웨이 스마트폰에 7나노 반도체가 장착된다고 연일 보도를 이어나가고 있다. 글을 쓰는 기자들은 반도체 산업에 대해서 얼마나 이해하고 있을까? 중국의 반도체 굴기에 대한 정보는? 미국이 통제하고 있는 점과 아닌 점에 대한 구분은 하고 있을까? 이런 생각이 든다. 사실 정확한 정보는 미국 정부나 기업의 최상위 결정층 정도만 알고 있지 않을까? 내가 생각하는 점 역시 내가 알고 있는 사실을 기반에서 말하는 것이기 때문에 확증편향일수도 있다. 하지만 적어도 내가 아는 한에서 화웨이 7나노에 대해서 걱정할 필요는 크게 없다. TSMC와 삼성전자의 미세공정 일대기로 돌아가보면 10나노까지만 해도 삼성전자와 TSMC의 차이가 크지 않았다. 10나노는 삼성전자가 먼저 들어갔다는 얘기도 있으니 말이다. 삼성전자는 10나노 공정을 트리플 패터닝으로 TSMC 보다 빠르게 진입했다. 그렇지만 7나노 공정에서는 두 기업의 선택이 갈렸다. TSMC는 7나노에서 EUV를 선제적으로 도입한 것이 아닌 DUV 쿼드러플 패터닝으로 진입 했고 EUV를 부분적으로 사용하기 시작했다. 삼성전자는 7나노 기술을 EUV를 적용하면서 들어갔다. 이러한 선택은 삼성전자가 파운드리에 대한 접근이 잘못된 것으로 지금에서야 밝혀졌다. 2016년 나온 미래에셋증권의 반도체 리포트를 보면 그 시선을 알 수 있다. 쿼드러플 패터닝으로는 비용의 증가 때문에 EUV를 도입해야 한...

글라스 기판은 차세대 패키징 기판이다. 최근 ISC가 시가총액 2조까지 도달했었고 시장에서 기대와 관심을 충분히 받았다. 이제 이 이상의 밸류를 받기 위해서는 SKC 인수 이후 스토리에 주목해야 된다고 생각했다. 출처: 메리츠증권 노우호 애널리스트 텔레그램 SKC는 ISC 인수 이후 SK엔펄스, 앱솔릭스, ISC의 매출을 합쳐서 반도체 부분에서 매출 3조원을 달성하겠다는 포부를 내세웠다. 현재 2022년 기준으로 SKC 반도체 부분 매출액 5800억, ISC 매출 1780억을 합치면 약 7600억 가량인데 2027년까지 매출을 4배 증가시키겠다는 것이다. 연으로 환산하면 매년 매출을 40% 이상 증가시켜야 가능한 금액이다. SKC가 항상 IR에서 숫자를 강하게 부르는 편이긴 하지만, 대체 어떤 점을 보고 이런 숫자를 추산했는지가 궁금해졌다. 그래서 저 컨콜 내용중에서 현재 매출액이 나오지 않는 글라스 기판 매출을 1조 4천억으로 잡았다는 점에 주목했다. 국내 대표 기판 기업인 대덕전자의 기판 생산능력은 현재 월 88,500㎡인데 이번에 SKC가 조지아에 건설중인 앱솔릭스의 생산능력은 현재 연간 12,000㎡ 수준으로 23년 4분기 완공 예정이고, 27년까지 연간 72,000㎡로 확대 예정이다. 대덕전자의 연간 생산능력은 1,062,000㎡라는 계산이 나오고 작년 기준으로 976,397㎡를 생산한 가운데 매출액 1조원을 달성했다. 대덕...

최근에 메모리 반도체의 슈퍼사이클에 대해서 정리해놓은 글에서 낸드 시장의 3사 과점화에 대한 내용을 담았는데, 트렌드포스에서 최근 좋은 자료 몇개가 연속해서 나와서 정리해두고 보려한다. https://blog.naver.com/redbirdstock/223196619148 메모리 반도체의 비메모리화가 불러올 반도체 슈퍼 사이클 메모리 반도체의 비메모리화는 이번 반도체 슈퍼 사이클에서 중요한 비중을 차지할 것이라고 본다. 사이클 ... blog.naver.com 내용을 정리하면서 오역이 있을 수 있습니다. 검은색 점을 찍은 것은 제 생각을 표현한 부분이고 진한 색으로 표시한 것이 리포트의 원문입니다. 트렌드포스는 메모리 공급업체들이 2024년에도 DRAM과 낸드 플래시 생산량을 축소하는 전략을 지속할 것으로 예상하며, 특히 재정적으로 어려움을 겪고 있는 낸드 플래시 부문에서 감산이 두드러질 것으로 전망합니다. 소비자 전자제품의 시장 수요 가시성은 상반기에도 불확실할 것으로 예상됩니다. 또한 범용 서버에 대한 자본 지출은 AI 서버와의 경쟁으로 인해 약화될 것으로 예상됩니다. 2023년에 설정된 낮은 기준선과 일부 메모리 제품의 현재 낮은 가격을 고려할 때, 트렌드포스는 DRAM과 낸드플래시의 전년 대비 비트 수요 성장률을 각각 13%와 16%로 예상합니다. 그럼에도 불구하고 내년에 효과적인 재고 감축을 달성하고 수급 균형을 회복하는 것...

메모리 반도체의 비메모리화는 이번 반도체 슈퍼 사이클에서 중요한 비중을 차지할 것이라고 본다. 사이클 업종, 보통 말하는 시클리컬 산업은 다음과 같은 메커니즘을 가진다. (전)이베스트 투자증권 최영산 애널리스트 over the horizon 수요 증가 -> 가격 상승 -> 공급 증가 -> 수요 감소 -> 가격 하락 -> 수요 증가다. 그리고 이번 2023년 초부터 시작되는 사이클은 AI 중심의 사이클이며 그 과정에서 기술과 산업의 변화가 목격될 것이다. 글에 들어가기 앞서 메모리 반도체의 역사를 좀 알고 들어갈 필요가 있다. 첫 번째 사이클 첫 번째 사이클에서 PC 시장의 수요 부진이 있었고 그 과정에서 수요가 줄어들며 많은 메모리 반도체 기업들이 불황을 견디지 못했다. SK하이닉스의 전신인 하이닉스 반도체의 경우 2005년부터 해외에 매각하려고 시도하는 등, 채권단이 매각을 위해 힘썼고, 2009년에는 효성그룹이 입찰했으나 인수 철회, 2010년 초에는 2차 입찰에 아무도 참여하지 않아 인수 불발, 2011년에 SK 텔레콤 입찰, 2012년 인수 과정을 거치며 말 그대로 간신히 살아남은 기업이었다. 그 과정에서 세계 3위 메모리 반도체 기업이었던 일본의 엘파다 역시 파산하여 마이크론에 인수되었다. 동시에 이 모든 것을 견뎌낸 메모리 반도체 3사(삼성전자,SK하이닉스,마이크론)가 결실을 얻으며 SK하이닉스는 2013년에 바로 흑자전환...