엔비디아의 최신 AI 칩인 GB200이 출시되면서 MLCC(적층세라믹커패시터) 탑재량이 급증하고 있다. 기존 H100 대비 10배 이상, 일반 서버 대비 200배 많은 MLCC가 사용되며, 이는 고성능 AI 칩의 전력 관리 및 안정성 확보를 위한 필수 요소다.
특히, AI 서버 증가와 함께 MLCC 수요도 급격히 늘어나고 있으며, 삼성전기, 무라타 등 MLCC 제조업체들이 직접적인 수혜를 받을 전망이다. 향후 엔비디아의 AI 반도체 시장 점유율이 확대될수록, MLCC 산업의 성장세도 더욱 가속화될 것으로 예상된다.
- 삼성전자가 반도체 유리기판 시장 진출을 선언함.
- 삼성전기는 이미 유리기판 개발 중이며, 계열사 간 역할 조율이 중요 과제로 떠오름.
- MLCC 시장에서 삼성전기는 글로벌 2위 기업이며, AI 서버 고도화로 수요 확대 전망.
- 스마트폰 비중은 감소하고, 전장 및 AI 서버 매출 확대로 믹스 개선 예상.
- 삼성전기 주가는 완만하게 상승 중이며, 저항선 돌파 여부가 중요함.
- 콘덴서 종합 기업인 삼화콘덴서에 대해 소개
- 콘덴서는 전기 에너지를 저장하는 부품으로, 다양한 분야에서 사용됨
- 삼화콘덴서는 MLCC, FC, DC-LINK, DCC 등 거의 모든 콘덴서를 생산
- MLCC는 주로 전장용으로, 모바일용은 거의 없음
- 전기차 확대는 MLCC 수요 증가에 긍정적 영향을 미침
- 삼화콘덴서의 주가는 지지선/저항선 부근에서 정체 중
- 현재 PER은 16배 수준으로, 과거에 비해 낮은 편
- 개인 비중이 거의 없고, 기관과 외국인은 비중 유지 중
- 특별한 모멘텀이 없는 상황에서 추세 상승은 어려울 것으로 예상
