SK하이닉스에 납품되는 TC 본더 시장에서 한미반도체와 한화인더스트리얼솔루션즈가 주요 경쟁사로 부상하고 있습니다. 한미반도체는 반도체 패키징 장비 분야에서 오랜 경험과 높은 시장 점유율을 갖추고 있으며, 기술력을 지속적으로 업그레이드해 고객사 요구를 충족하고 있습니다다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 정밀 제조 및 자동화 기술을 바탕으로 본더 시장 진출을 확대 중으로, SK하이닉스와 파트너십 강화를 통해 경쟁력을 높이고 있습니다.
01.한화인더스트리얼솔루션즈 주가 전망: 인적분할 뜻, 지배 구조 변경
- 인적분할 시 기존 주주에게 분할 회사의 주식을 같은 비율로 배정하고, 기존 회사 지분율은 그대로 유지됨.
- 한화인더스트리얼솔루션즈의 주요 종속회사로는 한화비전과 한화정밀기계가 있음.
- 한화비전은 영상 보안 및 AI 기술을 활용한 통합 보안 솔루션 제공, 2023년 매출이 1조 원 이상.
- 한화정밀기계는 산업용 공작기계 및 반도체 장비 제조, 2023년 매출 4,000억 수준.
- 한화인더스트리얼솔루션즈의 적정 가치는 한화비전의 안정적 이익과 한화정밀기계의 성장성을 고려해야 함.
02.한미반도체: TC본더, 반도체 후공정 핵심 장비 업체미반도체: TC본더, 반도체 후공정 핵
- 주력 장비는 Vision Placement (VP)
- 절단 모듈인 micro SAW 내재화
- HBM 생산용 열압착 본딩 장비인 TC Bonder
- 영업이익률 약 25~35%
- 현재 고점 대비 60% 조정중
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